将 AI 硬件这个新品类，牢牢绑住 iPhone 这个生态完善、用户成熟的大船。
圖像來源，Getty Images
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FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。，更多细节参见雷电模拟器官方版本下载
全链路性能调优：实现成本下降 50%